SWIR 3D sensor芯片

DX717是一款面向手机、AR眼镜的SWIR 3D sensor芯片，是下一代移动终端的3D解决方案。该芯片探测范围支持1310nm、1330nm、1350nm、1380nm、1550nm等SWIR波段。解决了屏下穿透、人眼安全、太阳光干扰、功耗等问题，支持夜视、恶劣环境成像等功能。可以使手机3D摄像头在人眼安全前提下长时间工作。可应用在折叠屏、全面屏、后摄等应用场景。

• Support 1310nm、1330nm、1350nm、1380nm、1550nm wavelength
• Better eye-safety
• Avoiding sunlight interference
• Delivers high SNR, wide dynamic range and no multi-path reflections
• Fast on-chip raw data processing
• Sunlight on-chip rejection filter and algorithm
• -40~85°C working temperature